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200mm 8寸 晶圆贴片环 wafer frame ring

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200mm 8寸 晶圆贴片环 wafer frame ring 半导体行业封装测试200mm | 8寸晶圆贴片切割
200mm 8寸 晶圆贴片环 wafer frame ring 半导体行业封装测试200mm | 8寸晶圆贴片切割
参数
产品名称:200mm 8寸晶圆贴片环产品编码:IBRJYTPH81产品尺寸:200mm产品重量:100g容量:1pcs适用晶圆:8寸/200mm材料:不锈钢处理方式:打磨/阳极氧化产品特点:无毛刺,平整度高 完美贴合适用工艺:晶圆切割贴片
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产品名称:200mm 8寸晶圆贴片环产品编码:IBRJYTPH81产品尺寸:200mm产品重量:100g容量:1pcs适用晶圆:8寸/200mm材料:不锈钢处理方式:打磨/阳极氧化产品特点:无毛刺,平整度高 完美贴合适用工艺:晶圆切割贴片