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300mm 12寸 晶圆贴片环 wafer frame ring

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300mm 12寸 晶圆贴片环 wafer frame ring 半导体行业封装测试300mm | 12寸晶圆贴片切割
昆山英博尔有超过13年经验生产顶级晶圆贴片环,已经服务格罗方德,三星,华为等众多世界五百强厂商,为其晶圆切割封装测试提供质量好的6寸,8寸,12寸晶圆环
300mm 12寸 晶圆贴片环 wafer frame ring 半导体行业封装测试300mm | 12寸晶圆贴片切割
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参数
产品名称:300mm 12寸晶圆贴片环产品编码:IBRJYTPH121产品尺寸:300mm产品重量:91g容量:1pcs适用晶圆:12寸/300mm材料:不锈钢处理方式:打磨/阳极氧化产品特点:无毛刺,平整度高 完美贴合适用工艺:晶圆切割贴片
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产品名称:300mm 12寸晶圆贴片环产品编码:IBRJYTPH121产品尺寸:300mm产品重量:91g容量:1pcs适用晶圆:12寸/300mm材料:不锈钢处理方式:打磨/阳极氧化产品特点:无毛刺,平整度高 完美贴合适用工艺:晶圆切割贴片